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氰化银钾/氰化银   氰化银钾/氰化银主要用于电镀银,是镀银时使用的最主要的原料。由于银镀层的电导率和钎焊性能优良,广泛应用于电气与电子工业中的电接触材料;银具有独特的银白色光泽,化学性质稳定,还作为装饰性镀层在餐具、首饰等工艺与艺术品上大量应用;同时银镀层还应用于润滑性镀层及其它特殊用途的镀层如灯罩、反光镜、化学器皿等。除用于镀银外,氰化银钾还可用作杀菌剂和防腐剂。 印制电路板连接器芯片首饰工艺

芯片


氰化银钾/氰化银   氰化银钾/氰化银主要用于电镀银,是镀银时使用的最主要的原料。由于银镀层的电导率和钎焊性能优良,广泛应用于电气与电子工业中的电接触材料;银具有独特的银白色光泽,化学性质稳定,还作为装饰性镀层在餐具、首饰等工艺与艺术品上大量应用;同时银镀层还应用于润滑性镀层及其它特殊用途的镀层如灯罩、反光镜、化学器皿等。除用于镀银外,氰化银钾还可用作杀菌剂和防腐剂。 印制电路板连接器芯片首饰工艺

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