连接器

氰化亚金钾主要用于电镀金，是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业；还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。 氰化亚金钾招金励福贵金属生产销售“Computi

连接器

氰化银钾/氰化银 　　氰化银钾/氰化银主要用于电镀银，是镀银时使用的最主要的原料。由于银镀层的电导率和钎焊性能优良，广泛应用于电气与电子工业中的电接触材料；银具有独特的银白色光泽，化学性质稳定，还作为装饰性镀层在餐具、首饰等工艺与艺术品上大量应用；同时银镀层还应用于润滑性镀层及其它特殊用途的镀层如灯罩、反光镜、化学器皿等。除用于镀银外，氰化银钾还可用作杀菌剂和防腐剂。 印制电路板连接器芯片首饰工艺

芯片

氰化银钾/氰化银 　　氰化银钾/氰化银主要用于电镀银，是镀银时使用的最主要的原料。由于银镀层的电导率和钎焊性能优良，广泛应用于电气与电子工业中的电接触材料；银具有独特的银白色光泽，化学性质稳定，还作为装饰性镀层在餐具、首饰等工艺与艺术品上大量应用；同时银镀层还应用于润滑性镀层及其它特殊用途的镀层如灯罩、反光镜、化学器皿等。除用于镀银外，氰化银钾还可用作杀菌剂和防腐剂。 印制电路板连接器芯片首饰工艺