首页

产品中心

连接器

所属分类

关键词

氰化

镀层

氰化亚金钾主要用于电镀金，是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业；还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。氰化亚金钾招金励福贵金属生产销售“Computi

在线留言

联系我们

产品详情

氰化亚金钾

　　氰化亚金钾主要用于电镀金，是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业;还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。