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氰化亚金钾主要用于电镀金，是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业；还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。氰化亚金钾招金励福贵金属生产销售“Computi

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键合丝应用

　　键合丝是半导体器件和集成电路组装时，使用引线键合技术实现芯片内电路的输入/输出连接点（键合点）与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝。在半导体封装时，实现芯片与外界电气连接各种方法中，引线键合是最主要的技术手段，目前约90%的芯片互连采用引线键合技术。所谓引线键合，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量，使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间电气链接的方法。